2026 年6月15日，由中国 IC 独角兽联盟主办的第二届中国半导体行业高质量发展创新成果榜单于北京正式发布。仁芯科技创始人、CEO 党伟光荣膺“中国半导体行业创新力人物”，同时仁芯科技获评“中国半导体汽车芯片设计先锋企业”，两项荣誉充分彰显了企业的综合实力。
本次评选面向国内集成电路全产业链，重点表彰在技术创新、产业协同、企业发展及行业影响力等方面取得突出成绩的企业与行业代表，具有较高的行业权威性和认可度。
作为国内高速互联芯片领域的创新企业，仁芯科技自成立以来，始终专注于车载高速SerDes芯片及高速互联技术研发，围绕智能驾驶、智能座舱及中央计算架构需求，持续打造自主可控的车规级高速SerDes解决方案。公司已形成覆盖摄像头端、显示屏端等完整产品布局，并在近50款量产车型中落地应用。
此次双重荣誉，既是行业对仁芯创始团队创新能力与领导力的肯定，更是对仁芯科技技术研发实力、产品核心竞争力与市场落地成果的高度认可。
未来，仁芯科技将继续坚持自主研发，深耕高速互联核心技术，加快车载高速SerDes产品规模化应用，并积极拓展面向智能汽车及AI基础设施的新一代高速互联解决方案，携手产业链伙伴为中国半导体产业高质量发展添砖加瓦。
