6月4日至5日，2026年度"高通汽车技术与合作峰会"在无锡举行。仁芯科技作为高通汽车生态合作伙伴连续第三年参会，与全球整车厂、Tier1及产业链企业围绕智能汽车电子电气架构演进与高速互联技术展开深入交流。
01. AI驱动汽车电子架构升级 舱驾融合进入加速期
随着生成式AI、大模型及高阶智能驾驶技术持续发展，汽车电子架构正从传统分布式架构向域集中架构、中央计算架构快速演进。
与此同时，随着高通SA8775P、SA8797P等新一代舱驾融合平台逐步量产落地，越来越多原本独立运行的智驾域与座舱域功能开始向单颗SOC集中。这种架构升级在提升系统算力利用率的同时，也带来了新的挑战：
· SOC接口资源日益紧张
· 多路摄像头与多块显示屏接入需求持续增长
· 系统带宽需求不断提升
· 整车可靠性和可诊断性要求进一步提高
如何在有限的SOC资源条件下实现更多终端连接、更高数据带宽以及更稳定可靠的系统运行，成为舱驾融合时代的重要课题。
02. 面向舱驾融合 仁芯打造新一代高速SerDes解决方案
针对行业现存痛点，仁芯高性能车载SerDes芯片R-LinC 凭借三大核心技术优势破局行业瓶颈：
· 高速率：单通道速率可达16Gbps/lane，为车载海量图像数据高速传输提供硬件底座；
· 高集成度：实现Camera解串六合一、Display显示一拖四设计，在相同的系统功能外设需求下大幅缩减SOC引脚占用；
· 高可靠性：由权威第三方完成AEC-Q100以及产品功能安全ASIL-B认证，并搭载独家高精度断点检测技术，在高度集成的中央计算架构中保障系统稳定运行、快速定位链路故障。
03. 深化生态协同 加速量产落地
仁芯科技长期参与高通等国内外主流SOC厂商的生态体系建设，持续推进产品在整车平台中的应用落地。目前，仁芯 R-LinC 系列 SerDes 芯片已正式列入高通 SA8650、SA8775、SA8797、SA8397 等智驾、座舱、舱驾融合全谱系SOC 官方 PVL零部件清单，深度融入高通生态体系。量产落地层面，据最新统计，2025 至 2026 年，基于高通SOC平台落地的仁芯 Serdes 量产项目预计达40多个，覆盖多家车企的国内外车型。
04. 共迎AI时代智能汽车新机遇
本届高通汽车技术峰会汇聚全球主流车企、产业链核心供应商与行业权威专家，聚焦AI汽车与中央计算产业未来发展。仁芯科技连续三年深度参与高通重磅峰会，既是双方多年技术协同、项目落地成果的直观印证，也是仁芯立足车载高速互连赛道、紧跟行业架构变革的重要体现。
未来，仁芯科技将持续迭高速SerDes技术与产品，深化与高通等合作伙伴的生态建设，为中国以及去全球汽车智能化产业高质量发展添砖加瓦。
