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仁芯科技成立于 2022 年 2 月,专注于高速互联芯片设计，现已量产车载 SerDes

桥接芯片—R-LinC。该芯片主要实现摄像头、雷达等传感器至智驾域控制器，

以及座舱域控制器至显示屏的长距离、低时延高速视频传输。

R-LinC 速率覆盖 1.6Gbps-32Gbps,应用场景覆盖智驾与座舱,可提供智能汽车

全栈视频传输方案,目前产品已在近 60 款量产车型中落地应用。

凭借领先的高速互联技术与成熟的商业化落地经验，仁芯科技正将业务拓展至

AI 数据中心等超高速通信场景,助力智能汽车与高性能计算领域全链路高速发展。

成长历程

ENTERPRISE HISTORY

2022年

02月22日南京公司成立
05月11日成都研发中心成立
06月31日天使轮阶段融资完成，投资方以产业资本、A股上市公司和政府资金为主

2023年

02月18日成都专业实验室成立
02月20日苏州办公室成立
02月23日全球首颗16Gbps车载高性能Serdes PHY成功点亮
02月28日Pre-A轮融资完成，吸引了容亿、海望、地平线、星睿等多家头部投资机构
03月05日上海办公室成立
04月18日仁芯科技首颗16Gbps车载高性能Serdes PHY亮相上海车展
07月R-LinC完成第二次流片
09月完成近亿元Pre-A+轮融资
10月R-LinC回片并一次性点亮
11月获SGS ISO 26262 ASIL D功能安全认证
12月荣获“2023年车规级最具成长价值奖”、“年度车规级芯片优秀创新产品奖”；成为第一批“芯动力”汽车芯片产业评审入围企业

2024年

04月15日仁芯科技再获ISO 26262 ASIL B功能安全认证
04月24日仁芯科技宣布获近亿元Pre-A++轮融资
04月26日仁芯科技首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片 - R-LinC发布
04月26日仁芯科技携手索尼半导体发布：17MP摄像头传输方案及智驾5V超级视觉解决方案
05月03日仁芯科技携手舜宇智领技术打造全新高性能车载高清摄像头模组方案
06月车载SerDes芯片（Camera）全系产品量产，开启商业化落地进程
10月完成AEC-Q100 Grade2认证

2025

01月完成国内首个产品功能安全ASIL-B认证
05月完成A轮融资
06月车载SerDes芯片（Display）点亮开启头部企业送样
11月车载SerDes芯片（Display）产品流片
12月仁芯科技R-LinC获中国汽车工业协会年度创新成果大奖
12月仁芯科技荣登「2025中国AIEV产业最具投资价值企业TOP 10」榜单
12月仁芯科技荣膺“年度车规芯片市场突破奖”

2026

2月仁芯科技战略轮融资落地
4月北京车展发布32G产品
6月仁芯科技总部正式入驻杭州
6月仁芯科技企业与创始人，共同入选IC独角兽联盟榜单

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