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我们的理念

务实高效的工作方式

关注本质，而非形式，注重过程，体现结果
像创业第一天那样思考，提倡创新，保持活力
坚持高标准，鼓励为更好的结果做突破性尝试
平等坦诚的协作氛围

不论资排辈，可以对你的领导直呼其名
不做“向上管理”，避免过度包装而忽略实际效果
内部信息公开透明，多数文件文档可共享查阅
多元兼容的工作环境

尊重个体差异，相信全球化的多元视角能带来更多启发
招人不唯背景和资历，只要专业过硬，都能获得发展机会

薪酬福利

五险一金
带薪年假
健康体检
定期团建
节日礼物
零食供应

招聘岗位

应聘岗位所属部门工作地点发布时间

芯片封装工程师技术部成都、上海 2026-06-18

职责描述：

1、从封装角度出发，与后端，系统共同进行floorplan，bumpmap，ballmap的评估及优化；
2、负责产品封装方案的评估，从成本，可靠性，面积等角度，为产品设计提供有竞争力的方案；
3、负责封装的设计，与供应商协作沟通完成封装设计，出图对图等工作；
4、参与封装设计流程的建立，维护及更新。

任职要求：

1、本科以上学历，两年及以上封装设计经验；
2、熟练掌握FCCSP/QFN等封装设计软件及工具，具备独立完成封装设计的能力；
3、熟悉封装工艺及基板生产加工流程；
4、具备封装热仿真能力的优先。

办公地址：

1、杭州市萧山区南阳街道聆空云境城7幢9楼901-1仁芯科技。

2、四川省成都市双流区新程南一路19号AI创新中心F区1栋5层501-502 仁芯科技。

3、上海浦东新区张江镇盛荣路388弄百佳通27号楼3-4楼仁芯科技。

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数字设计工程师技术部成都、上海 2023-05-09

职责描述：

1、依照产品定义，完成芯片的数字模块需求收集，设计文档的撰写；
2、数字前端设计开发工作，包括RTL设计、模块验证、综合及时序收敛等工作；
3、FPGA原型的设计工作，以及配合测试及debug工作；
4、向其他部门提供相关技术支持。

任职要求：

1、电子类相关专业，本科及以上学历；
2、具有3年以上数字芯片设计经验，精通verilog 语言，熟悉常用的EDA工具；
3、熟悉逻辑设计、逻辑综合及时序收敛等数字前端设计方法；
4、熟悉IIC、SPI等接口，熟悉ARM系统和AMBA总线，了解MIPI相关协议标准；
5、有design ware或arm IP使用经验；
6、有数模混合芯片项目经验的优先；有项目流片经验的优先。

办公地址：

1、杭州市萧山区南阳街道聆空云境城7幢9楼901-1仁芯科技。

2、四川省成都市双流区新程南一路19号AI创新中心F区1栋5层501-502 仁芯科技。

3、上海浦东新区张江镇盛荣路388弄百佳通27号楼3-4楼仁芯科技。

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数字验证工程师技术部成都、上海 2023-05-09

职责描述：

1、按照要求和指导，编写验证文档；
2、搭建UT测试环境；
3、开发及调试测试用例以及功能覆盖点；
4、Debug并配合设计工程师修复bug；
5、向其他团队提供相关技术支持。

任职要求：

1、电子类相关专业，本科及以上学历；
2、具有数字芯片验证经验，精通system verilog语言，熟悉常用的EDA工具；
3、了解UVM验证方法；
4、了解C/C++，熟悉以下至少一种脚本语言：TCL、Perl、Python。

办公地址：

1、杭州市萧山区南阳街道聆空云境城7幢9楼901-1仁芯科技。

2、四川省成都市双流区新程南一路19号AI创新中心F区1栋5层501-502 仁芯科技。

3、上海浦东新区张江镇盛荣路388弄百佳通27号楼3-4楼仁芯科技。

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数字后端工程师技术部成都、上海 2023-05-09

职责描述：

1、负责数字芯片的后端设计和物理实现工作，含综合、时序分析，物理验证、power分析；
2、负责数字芯片的后端设计流程和方案制定；
3、负责后端实现相关的技术评审及相关的用户手册编写；
4、输出相关的详细设计、实现方案等文档。

任职要求：

1、硕士及以上学历3年或本科5年以上数字后端工作经验，至少一次成功流片经验；
2、精通数字芯片后端实现流程；熟悉集成电路工艺制造的相关知识；熟悉逻辑/时序电路的原理和设计；熟悉SDC timing STA解析能力；熟练使用DC，PT、LINT，Formality等EDA设计验证工具；
3、熟悉Perl，tcl等脚本语言；
4、有DFT设计经验者优先。

办公地址：

1、杭州市萧山区南阳街道聆空云境城7幢9楼901-1仁芯科技。

2、四川省成都市双流区新程南一路19号AI创新中心F区1栋5层501-502 仁芯科技。

3、上海浦东新区张江镇盛荣路388弄百佳通27号楼3-4楼仁芯科技。

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FAE工程师技术部成都、上海 2023-05-09

职责描述：

1、根据芯片用户需求，提供相应的系统设计，硬件选型，软件设计指导、调试支持；
2、检查客户提供的原理图和PCB设计，确保正确；
3、在客户现场进行芯片相关的故障诊断/故障排除，并出具问题分析报告；
4、为用户及公司内部营销人员提供技术支持，并定期组织产品培训；
5、与市场企划及研发人员保持良好沟通，协助公司产品线更新；
6、与客户研发人员保持良好沟通，深入了解客户需求；
7、定期分析产品售后质量问题，并形成总结报告，提高产品稳定性及产品品质。

任职要求：

1、全日制统招本科及以上学历；软件、电子、通信等工科专业；英语CET4及以上；
2、能看懂原理图，并对照设计要求对客户图纸进行检查；
3、能熟练使用示波器，分析信号波形；
4、能熟练使用逻辑分析仪抓包分析启动时序和配置，查找问题；
5、能看懂客户芯片初始化代码，指导客户进行初始化代码修改；
6、3年以上汽车电子行业（车载摄像头，车载显示屏，车载导航，全景等）等相关工作经验优先。
7、性格开朗，善于与人沟通；
8、能适应出差。

办公地址：

1、杭州市萧山区南阳街道聆空云境城7幢9楼901-1仁芯科技。

2、四川省成都市双流区新程南一路19号AI创新中心F区1栋5层501-502 仁芯科技。

3、上海浦东新区张江镇盛荣路388弄百佳通27号楼3-4楼仁芯科技。

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jobs@r-semi.com

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