汽车智能化，芯片为核心。在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上，车载芯片将成为未来决定中国智能汽车产业发展高度的核心器件。在此背景下，“芯向亦庄”—2023汽车芯片产业大会，将于2023年11月28-30日，在北京市大兴区亦庄朝林松源酒店举办。

本次会议由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，盖世汽车承办。会议将聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题开展，旨在当前环境下，探寻车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。

仁芯科技创始人兼CEO党伟光受邀出席并将致《高速SerDes赋能智能汽车ADAS及信息娱乐系统》主题演讲，与众多汽车行业大咖共同探讨车规级芯片产品在新形势下的创新及发展路径。

演讲时间：11月29日 16:30-17:00 

演讲地点：北京市大兴区亦庄朝林松源酒店二楼长宫厅