全球首颗16Gbps车载高性能Serdes PHY亮相2023上海车展
发布:创始人时间:2023-12-04

2023上海车展于4月18日盛大开幕,在此期间仁芯科技举办了2023上海车展闭门交流会,其全球首颗16Gbps车载高性能SerDes PHY正式亮相。


近年来,汽车智能化和网联化催生了对于汽车SerDes芯片的巨大需求。


南京仁芯科技有限公司(以下简称“仁芯科技”),成立于2022年2月,主营业务为汽车芯片设计,目前在研产品为车载高速SerDes 芯片,主要被应用于车辆视频图像信号的传输。


车载高性能Serdes主要用于传感器、控制器的数据传输,以及控制器到显示的数据传输,适合解决距离较长、时延要求高、且带宽较大场景的数据传输。随着传感器数量增加和屏幕升级,车上Serdes需求增加;供应链上SOC芯片算力增加和IO接口传输速率提高,也为SerDes的加速发展创造了条件。


根据公司提供的信息,预计2025年,全球SerDes芯片市场需求将达到12亿颗,市场规模300亿元;中国市场销量将达到3~4亿颗,市场规模约100亿元。到2025年甚至更长的时间里,SerDes将是车载视频图像实时传输的主流技术。


车载高速SerDes芯片技术门槛高、市场门槛高,呈现高毛利、低竞争的蓝海市场特性;该产品市场国外头部企业长期占据。


仁芯科技创始团队来自高通、Synopsys、通用汽车等国际头部企业,具备15+年的芯片设计和汽车电子的产品商业化经验,技术团队开发过多颗工业级高可靠性的高速SerDes芯片产品,累计量产出货量1,000万颗。创始人之前是全球头部芯片企业的高管,长期负责中国汽车芯片产品市场的开发,汽车芯片设计市场的规划、管理,以及相关技术的推广。


目前,仁芯科技单通道16Gbps车载高性能Serdes PHY已成功点亮,经测试,各项技术指标均已达到设计要求。该芯片向下兼容全速率,采用22nm工艺,可支持15米远距离传输,插损补偿能力达到30dB以上。据仁芯科技创始人兼CEO党伟光介绍,公司芯片产品的速率和工艺领先同行1-2代。


仁芯科技投资方以知名机构、产业资本、A股上市公司和政府资金为主。在市场环境极其艰难的2022年底,仁芯科技完成了近亿元的第二轮Pre-A轮融资,获得容亿投资、海望资本、星睿资本等机构的投资。


容亿投资合伙人赵炬认为,汽车行业正在经历着电气化智能化的转变,在未来5-10年内,中国的汽车零部件企业将伴随着整车厂一起成为全球汽车行业最重要的玩家。仁芯16G传输能力,22nm工艺以及高效的编码方式和优化的系统解决方案,可以给下游厂商带来的整体的性能提升和成本下降。


海望资本相关负责人表示,车载Serdes芯片长期被国外巨头所垄断,仁芯科技团队具备国内稀缺的高速SerDes量产经历、车规产品定义能力以及车厂生态资源背景,成立不足两年已成功点亮第一款PHY芯片,产品性能国际领先。


仁芯科技创始人兼CEO党伟光表示:感谢团队夜以继日地付出!也感谢众多投资伙伴的认可和汽车产业链合作伙伴的大力支持!这份信任与支持给予了仁芯创业团队莫大的鼓励!仁芯科技秉承产品应该为客户创造价值的理念,坚持自主创新,始终保持对市场变化、客户需求的敬畏和执着,紧密围绕智能汽车 EE 架构的演进,向智能汽车产业发展提供最有竞争力的芯片及系统解决方案。