近日，由北京市科学技术委员会和北京市经济和信息化局指导、北京经济技术开发区管理委员会主办、盖世汽车协办的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄成功闭幕。本次大赛近百家企业入围四大奖项，约数十万行业人士关注、参与了网络票选，最终由专家评委会商定出评选结果。
仁芯科技R-LinC™(首颗22nm高性能车载SerDes芯片)荣获2023年车规级芯片最具成长价值奖！此次获奖意味着仁芯科技车规级芯片产品已获得业界广泛认可。
*图片来源：芯向亦庄2023汽车芯片大赛颁奖盛典
仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计。创始团队来自全球多个汽车、芯片头部企业，具备高端产品定义能力、Serdes设计与商业化落地经验。成立仅1年多时间，团队时刻以客户需求为导向，务实、高效、稳扎稳打。目前，仁芯科技已逐渐构建起涵盖功能安全管理、硬件开发、支持过程等产品全生命周期的功能安全标准开发流程，并于日前顺利通过了ISO 26262 ASIL-D功能安全管理体系认证。
*仁芯科技R-linC™产品方案于大会展示
