最具成长价值!仁芯16G高性能车载SerDes芯片再获业界认可
发布:创始人时间:2023-12-05

近日,由北京市科学技术委员会和北京市经济和信息化局指导、北京经济技术开发区管理委员会主办、盖世汽车协办的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄成功闭幕。本次大赛近百家企业入围四大奖项,约数十万行业人士关注、参与了网络票选,最终由专家评委会商定出评选结果。

 

仁芯科技R-linC™(仁芯首颗22nm高性能车载SerDes芯片)荣获2023年车规级芯片最具成长价值奖!此次获奖意味着仁芯科技车规级芯片产品已获得业界广泛认可。


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*图片来源:芯向亦庄2023汽车芯片大赛颁奖盛典


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*图片来源:芯向亦庄2023汽车芯片大赛颁奖盛典


仁芯科技成立于2022年2月,主营业务为汽车芯片设计。创始团队来自全球多个汽车、芯片头部企业,具备高端产品定义能力、Serdes设计与商业化落地经验。成立仅1年多时间,团队时刻以客户需求为导向,务实、高效、稳扎稳打。目前,仁芯科技已逐渐构建起涵盖功能安全管理、硬件开发、支持过程等产品全生命周期的功能安全标准开发流程,并于日前顺利通过了ISO 26262 ASIL-D功能安全管理体系认证。


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*仁芯科技R-linC™产品方案于大会展示

此次大赛现场,仁芯科技首款高性能车载SerDes芯片—R-linC™精彩亮相。R-linC™主要适用于车载高清摄像头传输等应用场景,支持1.6bps~16Gbps的传输速率,15米远的传输距离,插损补偿能力可达到30dB以上,速率和工艺目前领先同行1-2代。R-linC™回片点亮即受到头部整车厂商与Tier1厂商的密切关注。

 

关于仁芯科技

仁芯科技成立于2022年2月,主营业务为汽车芯片设计,是国内稀缺的同时具备高端产品定义能力、Serdes设计与商业化成功经验的新创公司,其首颗22nm高性能车载SerDes芯片—R-linC™将于2024年一季度量产。

仁芯秉承为客户创造价值的理念,坚持自主创新,并将始终保持对市场变化、客户需求的敬畏和执着,紧密围绕智能汽车EE架构的演进,为智能汽车产业发展提供极富竞争力的芯片及系统解决方案!